我国芯片人才的需求缺口已开始显现，优秀人才的招聘难度越来越大。

9 月 8 日，手机芯片大厂联发科宣布启动大规模招聘，预计招募逾 2000 人，并提供硕士毕业生最高年薪 200 万元新台币（约合 46.7 万元人民币）、博士 250 万元新台币（约合 58.3 万元人民币）的待遇。稍早之前，网传的一则 vivo 招聘信息显示，ISP 方向的芯片总监岗位月薪最高达 15 万元，年薪达 180 万元。

从招聘方需求来看，联发科今年的招聘重点职缺包含软韧体开发、数字 IC 设计、模拟 IC 设计、射频 IC 设计、通信算法开发、多媒体算法开发、系统应用等类别；涵盖手机、平板、数字电视、无线网络、智能物联网等主要产品线。而 vivo 发布的 ISP 方向的芯片总监岗位职责包括负责制定 ISP 芯片短期和长期的技术规划，支持产品对于影像结果的差异化和领先性需求。

值得一提的是，联发科前 7 月营收 2740.46 亿元新台币（约合 639.3 亿元人民币），同比增长 76.6%。为应对未来业务增长的需求，联发科决定扩大下半年招聘规模。有数据显示，联发科今年累计招聘人才数量或超过 3000 人，是有史以来年度招聘人数最多的一年。

联发科表示，今年 9 月开学就抢先展开征才，延揽明年应届毕业生，希望透过预聘制度，锁定人才。除了用高薪吸引新人，联发科也鼓励内部员工推荐优秀人才，奖励包括价值约 1.1 万元人民币的顶级人体工学办公室神椅、Gogoro 电动机车等。

在缺芯背景下，芯片厂商加码人才投入，手机厂商也纷纷布局自研芯片，缓解“缺芯”之痛。但与此同时，我国芯片人才的需求缺口已开始显现，优秀芯片人才的招聘难度越来越大。

去年 9 月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》（以下简称“《白皮书》”）显示，截至 2019 年年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模约为 51.19 万人，较去年增加 5.09 万人，其中设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为 18.12 万人、17.19 万人和 15.88 万人。

按当前产业发展态势及对应人均产值推算，《白皮书》预测，到 2022 年前后全行业人才需求将达到 74.45 万人左右，其中设计业为 27.04 万人，制造业为 26.43 万人，封装测试为 20.98 万人。

《白皮书》提到，当前产业里，掌握核心技术能力的顶尖人才尤其是领军人才最为稀缺，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。

究其根源，除薪资待遇，工作强度等因素外，造成我国集成电路行业人才缺口困境的其中一个原因是，过去若干年，芯片行业依赖进口。

“过去不重视集成电路行业，一直以来的思想观念认为’造不如买’，因此大量的集成电路芯片依靠进口。进口的太多了，必然导致国产化弱，没有土壤培养人才，人才缺口由此出现，人才断档严重”，新鼎资本创始人张驰此前在接受 InfoQ 采访时表示。

人才缺口的另一个原因在于人才培养机制。

半导体产业已迎来快速发展的窗口期，但现有的人才培养速度还远远跟不上。有数据统计，未来两年，我国高校能够培养出来的毕业生总数仅有约 3.5 万人。

国内仅有少数高校开设了集成电路设计与集成系统专业，除了一些 985、211 高校，如上海交大设有微纳电子学院，多教授偏芯片设计的知识，普通本科缺少对半导体设计和加工的经验。

去年 10 月，国内首个芯片大学 — 南京集成电路大学宣布成立，消息一出旋即引起热议。此大学并非传统意义上的高校，其定位为产教融合平台。芯片热潮下，私营的线下芯片培训班也异常火热。有不少非专业背景的人希望通过芯片培训跨行进入到芯片领域来。据豹变报道，有培训机构学员暴增 2 倍，有学员上了 4 个月课，结业后拿到了 30 万年薪，其疯狂程度可见一斑。

不过需要注意的是，造芯没有捷径，培养芯片人才亦不能仰赖“速成法”。InfoQ 接触到的多位专家一致认为，培养芯片人才，要重视产学研结合。

值得一提的是。随着集成电路专业正式被教育部设置为一级学科，我国芯片人才储备也将全面提速。