当前，全球都在推进实现碳中和，作为碳排放量大户，芯片生产厂商更应该走在前面，事实上，全球多数大型芯片厂商也已经对外公布，节能减排目标和计划，国家层面也在积极探讨，寻求早日实现碳中和目标的方法，比如思考是否要征收碳税等。

就如上文所言，台积电是全球最大的芯片代工厂，其碳排放量比其他任何芯片制造商都多，在过去几年里，台积电的二氧化碳排放量已经超过汽车巨头通用汽车，而且由于不断扩张，其排放量还在迅速增加。

对于台积电来说，如何做到不断扩张的同时，还能减少碳排放是关键，台积电为此也设立了目标，今年早些时候，台积电表示，到2030年全公司可再生能源使用量达到40%，并宣布希望到2050年实现净零排放。

台积电副发言人Nina Kao此前对媒体表示，公司计划购买更多的可再生能源和碳信用。台积电还在寻求提高工厂设备效率，并实施更多的节能项目。2020年7月，台积电与海上风电行业巨头Orsted签署了一份为期20年的协议，购买中国台湾西海岸正在开发的两个海上风力发电场的全部产量。

作为全球知名的芯片公司，ST也一直在推进减少碳排放量，根据ST的规划，到2026年底直接碳排放量将降至最低，与电力相关的间接排放降为零。ST承诺2027年实现碳中和，其中包括直接排放（半导体生产过程中产生的 PFC气体）、间接排放（与能源消耗相关）和运输排放（ 产品运输、商务旅行、员工通勤等）几方面的环节。

ST的减碳方法之一是消除半导体工艺中的直接排放（主要是PFC）。举例来说，PFC主要发生在前工序，在新加坡制造工厂拥有69个减排系统，通过技术升级改造不断减少PFC的排放。

ST还大量使用可再生能源，计划到2025年可再生能源使用率达到80%，到2027年达到100%。实现途径包括有向工厂附近的第三方可再生能源生产商购买电能，利用工厂内部安装的太阳能发电等。ST在摩洛哥的工厂安装了风力发电机，目前为整个工厂提供50%的电力，未来计划风力发电达到90%。此外，在摩洛哥厂区停车场上建有最大的私有太阳能发电设备，确保可再生能源安全供给，必要时也会从外部采购可再生能源。

英飞凌此前对外表示，计划到2025年，将二氧化碳排放量较2019年减少70%，到2030年实现碳中和。该公司在节能减排上已经取得一定成效，比如英飞凌无锡工厂，早在2015年，该工厂就已经实现了碳达峰，2020年碳排放较2015年减少了27%。

该工厂还实现了100%循环利用包装材料、100%使用废热循环加热水处理系统、在可用区域100%安装光伏发电系统。据介绍，英飞凌无锡工厂有28%的办公用电是由光伏驱动的，未来他们还会继续开发新的节能方式。根据2021年中国船级社质量评估机构数据，英飞凌无锡工厂的绿色绩效处于半导体行业前5%。

除此之外，安森美、三星电子、TI、SK海力士等厂商也在积极推进节能减排，比如，三星旗下多款SoC、图像传感器、存储芯片都获得了碳信托组织认证的碳足迹标签，产品生产全程的碳排放均被记录下来。SK海力士也表示计划在2030年使可再生能源的使用率达到100%。

实现节能减排，重点还是要看国家政策，根据规划，中国计划在2030年实现碳达峰，在2060年实现碳中和。近来碳税也被提上日程，上个月，中共中央、国务院印发了做好碳达峰碳中和工作的意见，明确了碳达峰碳中和工作的路线图、施工图，重点包括落实环境保护、节能节水、新能源和清洁能源车船税收优惠，研究碳减排相关税收政策等。

目前在实现节能减排上已经有了税种和优惠政策，在税收优惠政策方面，主要是鼓励消费者使用清洁能源，比如中国对风电、光伏发电等清洁能源、节能设备项目等实施增值税、消费税和企业所得税等税收优惠政策，新能源汽车、公共交通车辆和节能车船等也享受车辆购置税等相关优惠政策。

在碳减排相关税收方面，主要是通过税收来增加使用碳的成本，比如，中国早已对原油、天然气和煤炭等化石能源征收资源税，成品油开征消费税，对大气污染物等开征环保税，对小汽车等开征车辆购置税等，目前在在碳减排相关税收政策研究中，有一项碳税比较受关注，这是专门针对碳排放且以二氧化碳排放量为征收对象的税种。

如果碳税真正实施，这对芯片生产厂商这种碳排放量大户来说，将会额外增加一大笔费用，而且芯片工厂对电力的消耗也是相当大，就已经产生了一笔巨额费用，因此芯片生产企业早早转而采用清洁能源，通过技术改造减少碳排放，无论是对于自身发展，还是对于早日全球早日实现碳中和目标都是非常明智之举。