CN

新闻中心

大联大:成熟制程芯片缺到明年底!

2021年11月18日


11月16日,知名电子元器件分销品牌大联大举办了例行股东会议,就目前芯片供应链短缺问题进行了说明。



大联大表示,目前成熟制程芯片持续紧俏,包含电源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、网通等产品交期恐怕仍长、将缺到明年底,其他产品或许明年上半年待晶圆代工厂产能陆续开出,看能否逐步改善供应问题。


针对第第四季度需求面,大联大表示,受到长短料、涨价效应提早备货后,现在已经逐步进入调整,个人相关消费性电子产品需求减缓,后续将依供应链状况再观察,但服务器、车用、工业物联网等需求持续强劲,将延续到明年。



大联大说明,依照过往历史走势来看,下半年原则上会优于上半年,但中国长假提前备货、年底库存调整等影响,
使第四季度将是传统淡季,预期明年第一季度也是受到农历年假期影响,同样也是传统淡季



就今年整体产业来看,大联大表示,由于今年全球半导体年成长20%以上,需求强、供应不及之下,将影响各细分产业表现不一。手机产业受缺料、季节性等影响到第四季度并将向后递延,至于笔电需求减缓也在预期中。



以车用电子应用来说,大联大表示,车用市场在未来几年成长潜力大,而大联大在车灯、车内信息娱乐系统等也在过去耕耘下,未来在车用领域将有明显成长力道。

业绩方面,大联大第三季营收高达2,018.89亿元(新台币),年成长18.77%。


大联大副总林春杰表示,从产品来看,2021年是诡异的一年,就算某些产品不缺货,但供应链物流导致某些产品现货仍要等待,严重缺料使目前库存调整,如面板、被动元件以及内存交期都已改善,因此大联大第四季度营收预期也将跟随库存、季节等原因调整。


除大联大外,联发科CEO蔡力行16日指出,目前看来晶圆代工产能预期将满载到2022年底,待2023年新产能开出后,才能再行评估后续状况。联发科在缺料问题相对较为缓和,不过客户端仍有缺料状况。


博世首席执行官Volkmar Denner也表示,尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足全球需求。


富瀚微近日在接受机构调研时也表示,下半年产能预计还会持续紧张,预期明年下半年产能才会有所缓解。