在分析师和资深从业者给出的市场低迷分析原因中，“缺芯”是出现最多的词汇。现在，市场重回正轨的积极信号出现了，统计数据显示，包括瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体和德州仪器在内的5家汽车芯片供应商的库存三个季度以来首次增加，同比增长了0.7%。

毫无疑问，上述五家公司在车用芯片市场都有着举足轻重的作用。根据Strategy Analytics关于2019年汽车半导体市场份额的统计报告，恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体五家公司正是该领域的前五名。

图源：Strategy Analytics

但在近一年的时间内，五家公司却都经历了不同程度的生产难题，再加上疫情的影响，一些常规的车载芯片都成为了紧俏的商品。

首先是德州暴雪，使得德州仪器、英飞凌和恩智浦在该地的工厂被迫关闭。英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck当时在回应工厂影响问题时表示，根据英飞凌的最新评估，这次停工将使其无法充分满足客户需求。

并且，他还特别强调，停工之前的英飞凌奥斯汀工厂已经在满负荷运转，因此当2021年6月份产能完全恢复之后，期间损失的这些产能无法进行弥补。

根据恩智浦方面的表述，奥斯汀工厂的停工预计将会带来超过1亿美元的损失。并且，晶圆厂恢复的难度不低，恩智浦半导体前端运营高级副总裁Steve Frezon将其定义为“从未有过的挑战”。

对于英飞凌全球运营而言，奥斯汀工厂的被迫停工在该公司的承受范围内，因此英飞凌在暴雪后预期，这场事故不会影响英飞凌全年的营收。

英飞凌更大的挑战在马来西亚，该公司在马来西亚共有三个工厂，分别是位于居林的一个晶圆制造&测试工厂，以及两个位于马六甲的封测厂。马来西亚持续的疫情让该公司感到有些棘手，下面这张图是英飞凌在马来西亚工厂爆发疫情之后发给客户的一份通知。通知中提到，受到全球新冠疫情再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响，英飞凌在马来西亚的生产受到了较大的影响。

图源：英飞凌

作为全球半导体重镇，疫情促使马来西亚政府颁布的“全面行动管制令”对瑞萨和意法半导体同样有很大的影响。瑞萨在马来西亚的槟城州拥有两座工厂，用于生产车用MCU和模拟芯片等产品。虽然这两座工厂没有传出像英飞凌工厂一样的停产，但疫情在人力资源和物流等方面带来的压力依然会影响其正常运转。

瑞萨在今年上半年还遭遇了日本工厂的火灾，因为产线设备电流过大而起火。据报道，这座日本茨城县的工厂是一座300毫米晶圆厂，其中三分之二的产能用于生产汽车芯片。瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata在后续发布会上也公开表示，工厂火灾造成的停产会加剧全球车用芯片供应紧张。

意法半导体在马来西亚也遇到很大的挑战，该公司位于马来西亚柔佛州的一座工厂曾经因为员工感染疫情而停摆很长时间，后来又在8月16日-18日期间被隔离。而在这之前，意法半导体的法国工厂罢工就已经造成相关器件大面积的缺货和涨价。

从博世等下游厂商的描述来看，马来西亚疫情对于全球车用半导体的打击是巨大的，博世中国执行副总裁徐大全此前在朋友圈用到“生不如死”这个词，可见供应情况是多么的恶劣。

德州仪器除了暴雪给位于德州的四座工厂带来了产能挑战，该公司还深受全球8英寸晶圆短缺所累，这也是一个共性的问题，车用芯片需求的大爆发，让原本稳定的8英寸晶圆供需体系直接崩塌，供应非常紧张。

德州仪器此前电源管理芯片供应周期超过50周，其中一个很重要的原因是该公司无法得到充足的8英寸晶圆，只能选择性地将有限的晶圆用以生产单价较高的元器件，导致一些电源管理芯片供应不是很稳定。

种种原因之下，这几家全球知名的半导体大厂均出现了一部分器件的供应问题，由此也引发出经销商漫天要价、假货横行等衍生问题。但我们很欣慰的是，在截止到2021年9月底的统计数据显示，五大家的库存似乎迎来了拐点，产业终于要深蹲后开始起跳了。

在产能保障方面，英飞凌于近期正式宣布启用其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂。据介绍，该工厂所产芯片主要用于汽车、数据中心以及太阳能和风能等领域。

“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于英飞凌的客户来说也是重大利好。” 英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，“我们想通过新厂长期扩大产能，通过德累斯顿、菲拉赫、马来西亚三个工厂的联动提升我们的产能，让我们的供应能力可以覆盖全世界各个企业、各个领域。”

德州仪器也在其第三季财报会上强调，与客户讨论后，确认他们对德州仪器“扩大内部制造产能计划、以及相关产线和检测”有兴趣。目前，德州仪器已经对外公开其扩产计划，将分四阶段完成，这个全新的12英寸晶圆厂将用于替代原来的6英寸晶圆厂。第一阶段将投资65亿美元，2022年始建，预计将于2025年释放产能。后续三个阶段将在2028年统一开始动工。

在意法半导体公布2020年财报时也已经提到，该公司将投资近20亿美元用于产能扩充。

我们再看瑞萨，为解决车用芯片的短缺问题，瑞萨电子社长柴田英利在此前接受媒体采访时表示，今后将积极投资，扩充产能。在具体的实施方面，瑞萨电子后续预计将其每年5%左右的设备投资额占营收比重提升到更高的水平。

供应端另外一大积极信号是，自2021年10月底开始，困扰车用芯片许久的马来西亚工厂问题终于得到解决。根据某半导体领域私募股权公司高管透漏，“根据我们了解到的消息，马来西亚的晶圆厂在10月末劳动力已恢复至100%,目前营运已恢复正常。”

另一方面，车厂也不再坐以待毙，开始主动出击，寻求和芯片厂商的直接合作，以提高供应的稳定性。

根据电子发烧友此前的报道，通用汽车已经在更深入地研究分层供应基础，将会与包括高通、ST、台积电、瑞萨、安森美、恩智浦和英飞凌在内的7家公司合作开发芯片。福特也是宣布和格芯合作，一起为福特汽车开发汽车芯片，以应对芯片短缺。

这种厂商直接介入芯片设计/制造环节的方式，一方面能够提升彼此之间的供应效率，同时也能够提升供应链的透明度，极度压缩中间商违规操作的空间。

电子发烧友网在调查前不久MCU价格拐点时也从产业资深人士的口中得到证实，从2021年7月份开始，市场已经回归冷静，需求量较之前下降许多，能够明显感受到大量中间商开始抛货。不过，当时也有产业人士提到，MCU在消费类应用里确实不那么紧俏了，但车用MCU市场恢复还需要时间。

此外，汽车销售市场也一改严重缺芯时段的策略，车主买车不再是一车难求，很多时候甚至还需要加价。据报道，目前多个汽车品牌的4S店销售价格已经恢复到缺芯之前的水平，营业开始逐步恢复正常。

2021年，疫情加上一些特殊的事故给车用芯片供应造成了很大的打击，减产和停产成为车厂在特殊时期的“常态”，也出现了经销商囤货后待价而沽以及车厂私自减配等问题，但市场已经明显感受到了拐点的到来。虽然未来一段时间内还是有一些车用芯片供应不足，但产业链已经开始学会适应疫情，并主动采取积极的方式去解决缺芯难题。随着缺芯问题逐步缓解，从芯片厂到车厂也会摸索出一套新的供应模式，完善的汽车芯片生态体系，来更好地应对车用芯片需求的不断增长。