2021/03
2020年第四季度至今，汽车“缺芯”问题持续发酵。今年全国两会期间，汽车芯片国产化也成为车企代表关注焦点，有代表提出，要推动整车和零部件企业敢于使用国产汽车芯片。目前产业链上下游已在逐步达成共识，国产半导体在未来2-3年内将迎来窗口期。
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近日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。
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据路透社报道，丰田可能率先采用了即时制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其决定将已成为汽车关键零部件的库存入库的决定可追溯到十年前的福岛灾难。
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2020年一场前所未有的疫情灾难席卷全球，作为全球化分工最明确的半导体产业首当其冲，自2020年Q3开始的芯片缺货狂潮，一直持续到如今，让2021年的芯片下游市场处于缺货涨价停产的危机中，从基础物料到各类IC物料都存在库存消光、供应短缺、交期延后、排队生产的情况，甚至出现下游厂老板电话抢单，上游原厂董事长批条子放货、元器件代理商摇号抢货、原厂涨价函不停发、网红型号价格飙升、方案商断货、下游整机厂狂拉供应链.......全球半导体产业链更是喊出历史级别的缺货缺料！
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刚刚！全球最大硅片厂宣布涨价！
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据报道，2020年延续到2021年的全球芯片供应危机，再一次凸显了半导体产业对于各国科技经济的重要性。过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片。
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