2021/12
据日经新闻30日报道，车用芯片供需紧绷情况已出现缓解迹象，受生产复苏等因素影响，瑞萨电子等全球5大车用芯片厂在9月底时的库存总额出现9个月来首见的增长。在需求持续维持高水平下、前景虽仍具不明感，不过像今年夏天之前那样的供需紧绷情况正逐渐缓解。
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全新MCU具备领先的基带和射频性能，内置TrustZone架构打造安全数据存储的硬件可信赖执行环境，并且延续了GD32 MCU家族的软硬件完美兼容性。GD32W515系列产品以增强的处理能力和丰富的集成特性为智能家居、工业物联网、消费类电子等各类应用场景提供无线连接的开发之选。目前，该系列产品已经开始提供样片，并将于12月正式量产供货。
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缺货潮下潜藏的巨大“商机”更让一些投机分子“眼红”，一时间市场囤货居奇、制假售假现象更加猖獗，越来越多的假芯片涌入市场。假冒芯片从何而来？
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联发科曝芯片漏洞；芯片大厂Q4交期更新，最长达80周；苹果研发自动驾驶芯片已基本完成......
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电子发烧友网报道（文/程文智）在月初的“意法半导体工业峰会2021”上，ST展示了5,000多款适合各种工业场景的半导体产品和解决方案。这些产品和解决方案可主要应用在智能农业、智能制造、智能基础设施和环境，以及绿色能源网络四大场景中。
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当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？
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