2021/09
电子发烧友网报道(文/章鹰)2021年,全球半导体市场持续景气,中国集成电路迎来了良好的增长。根据国家统计局数据显示,1月到6月中国集成电路累计产量是1712亿块,同比增长48.1%。1月到6月累计进口集成电路量达到3123亿个,同比增长29%。
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9月25日,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式,该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。
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近日,美国商务部部长Gina Raimondo和美国国家经济委员会主任Brian Deese召集了半导体供应链厂商和汽车厂商,要求所有的供应链参与者在45天内共享有关库存、需求和交付动态等信息。
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20年以来最为严重的缺货情况,让当下的半导体产业“谈芯色变”。因何开始?何时结束?全球和中国半导体产会因此受到哪些影响?众多热点问题始终牵动着行业人士敏感的神经。日前,Gartner研究副总裁盛陵海接受了包括《国际电子商情》在内的媒体采访,对当前全球半导体发展的现状和趋势进行了详细解读。
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物联网(IoT)应用现已渗透到智能家居、可穿戴设备、便携式医疗设备、智慧城市、智能交通,以及智能电网和工业互联网等各个领域。新安装部署的终端和边缘设备大都通过各种无线连接协议接入了网络,带来极大的智能化和通信便利。然而,消费者、物联网服务运营商、系统集成商和IoT设备供应商在享受物联网飞速发展带来的便利和好处的同时,物联网安全威胁也悄悄蔓延开来,这并没有引起业界的广泛重视。
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随着AI和IoT的发展与融合,微处理器(MCU)的设计也更加复杂,逐渐从传统单一功能的微控制器转向集成更多功能特性、计算性能更强的系统级芯片(SoC)。ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队识别出如下六个MCU设计的发展方向。
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