2021/07
《国际电子商情》讯，6月30日比亚迪股份公布称，子公司比亚迪半导体提交在深圳交易所创业板首次公开发售及上市的申请材料，已接获相关通知。深交所依据相关规定，对申请报告及文件进行核对，认为文件齐备，决定予以受理。这意味着，比亚迪半导体分拆上市的计划，已进入最后阶段。
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