2021/12
新唐科技2021车用与工业物联网峰会暨新品发布会
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受上游原材料、电价、环保相关费用、运价等成本大涨影响，近日，被动元件代理商日电贸透露，铝电厂无论日本大厂还是台湾地区厂商，都有放出消息要涨价，龙头日本佳美工（Nippon Chemi-Con）早在9月就有动作，最新更传出日厂已成功调涨某一线电源大厂铝电合约价达1成，并已从12月1日开始生效。
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11月30日，被动元件代理商日电贸表示，关键元器件持续缺货，加上疫情尚未舒缓，第4季整体需求审慎乐观，整体被动元件供给面平稳。日电贸预期明年供应问题仍限制生产，部分被动元件可能缺货到明年上半年。
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当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？
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第一张图是ST（意法半导体）生产的型号为STM32F103RET6的MCU芯片，该芯片常态下的价格为10元左右，从去年10月开始一路走高，最高报价达400元，最高涨幅达近40倍，当前市场报价为210元，可以说是MCU疯涨潮中的典型代表。
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近日，AMD 首席执行官 Lisa Su分享了新 Genoa芯片，采用台积电5nm工艺，拥有96个Zen 4内核并支持DDR5。此前，英特尔和微星正式公布尔全新Alder Lake 12代酷睿和Z690主板支持搭载DDR5内存。
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