2021/06
研究机构TrendForce集邦咨询发布2021年第一季度全球晶圆代工排名，台积电以55%的市场份额稳居第一，甚至比上个季度还增加一个百分点，营收达129亿美元。其主要贡献来自于7纳米的营收。
查看详情2021/05
在2021年6月10日深圳科兴科学园由ASPENCORE即将主办的“2021国际AIoT国际生态发展大会”上，力合微电子董事长刘鲲将在下午的“智慧家庭分论坛”发表主题为“PLBUS电力线总线助力全屋互联”的演讲，同时，力合微电子还在大会现场设有展位，将展示最新的连接实体解决方案。
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中美“芯片之争”越来越激烈。美国泛化国家安全概念，滥用国家力量，以技术封锁、列实体清单打压中国企业、为投资设障等手段，封堵中国高新技术发展。
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博兰杰制芯12吋石英管 出口台积电韩国三星 5馆T23: 线下馆-T23芯材料专家叶如龙 受聘为国家石墨烯联盟半导体专家委员会秘书长
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据国外媒体报道，上月外媒就曾援引消息人士的透露报道称，全球第三大芯片代工商格罗方德（业界通常称“格芯”）的拥有者，正筹备其在美国IPO，估值200亿美元。
查看详情2021/05
5月24日，软件谷集成电路产业联盟在云密城正式成立，市工业和信息化局副局长唐永实，软件谷管委会主任孙中华，谷管委会副主任王辉、黄敖齐、彭金斌、刘峰，市集成电路行业协会常务副秘书长谢正中，集成电路领域行业专家潘辉教授，南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院副院长李卫，东南大学光传感、通信综合网络国家地方联合工程研究中心王俊嘉教授，谷各部门、单位主要负责人及29家联盟成员单位代表出席本次活动。
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