2021/07
《国际电子商情》讯，6月30日比亚迪股份公布称，子公司比亚迪半导体提交在深圳交易所创业板首次公开发售及上市的申请材料，已接获相关通知。深交所依据相关规定，对申请报告及文件进行核对，认为文件齐备，决定予以受理。这意味着，比亚迪半导体分拆上市的计划，已进入最后阶段。
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2021年6月8日，在Seeking Alpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存：长期投资者的洞察力”的文章中，介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析，文章同时还指出，设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度，从而增加了设备库存。
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