2021/03
据路透社消息，有消息人士指出，拜登政府已通知部分华为供应商，将收紧以前批准的出口许可证条件，禁止向华为出口用于或搭配5G装置的零组件。
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AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，intel也发布了采用3D封装的CPU。不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势，这一为摩尔定律“续命”的技术想要普及，面临技术方面的挑战，包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战，同时还面临着生态和制造的挑战。
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今年下半年，全球缺芯的问题才能看到缓解的曙光
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今天上午（3月10日），选股宝爆料称，从供应链获悉，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。
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中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
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全球三大芯片架构之一MIPS，已经成为历史。
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