2021/03
澳大利亚《对话》网站近日发文称,全球半导体短缺突显出一个令人关注的趋势:美国本土制造的芯片数量在全球市场所占份额仅为12%,而且还在不断减少。美国总统拜登已发布行政令,要求对关键产品的供应链进行审查,这引起人们对美国本土半导体制造能力数十年来下降的关注。
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美国半导体行业协会(SIA)总裁兼CEO诺弗尔(John Neuffer)在中国发展高层论坛上表示,芯片行业高度依赖全球供应链,没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化,政府应该减少对芯片技术出口的限制,加大对基础研究对投入,以推动半导体行业的创新。
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据台媒《经济日报》报道,网络通信产业爆发史上最大芯片缺货潮。相关厂商透露,全球通信芯片龙头博通通知客户,旗下通信主芯片期拉长至50周,部分芯片更长达一年以上。通信厂直言:“缺料看不到尽头”,大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等中国台湾厂商,下游疯狂扫货,联发科、瑞昱交期也上看30周。
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2021/03
3月20日消息,据日本车用半导体大厂瑞萨电子官网公告,3月19日凌晨2:47分,其位于日本茨城县常陆那卡市的子公司的N3大楼(12英寸晶圆产线)突发大火,虽然当天上午8时12分,大火被扑灭,但工厂也因此而停产。
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史上罕见!“库存耗尽,买手机芯片基本靠抢,甚至高价拆借!”IC大佬大声呼吁国际合作:美国也经不起制裁!
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