2021/05
博兰杰制芯12吋石英管 出口台积电韩国三星 5馆T23: 线下馆-T23芯材料专家叶如龙 受聘为国家石墨烯联盟半导体专家委员会秘书长
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据国外媒体报道,上月外媒就曾援引消息人士的透露报道称,全球第三大芯片代工商格罗方德(业界通常称“格芯”)的拥有者,正筹备其在美国IPO,估值200亿美元。
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5月24日,软件谷集成电路产业联盟在云密城正式成立,市工业和信息化局副局长唐永实,软件谷管委会主任孙中华,谷管委会副主任王辉、黄敖齐、彭金斌、刘峰,市集成电路行业协会常务副秘书长谢正中,集成电路领域行业专家潘辉教授,南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院副院长李卫,东南大学光传感、通信综合网络国家地方联合工程研究中心王俊嘉教授,谷各部门、单位主要负责人及29家联盟成员单位代表出席本次活动。
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几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在芯片工艺制程上互相竞争,开发 3nm和2nm的下一个逻辑节点工艺与芯片,但将这些技术投入批量生产既昂贵又困难。
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2021/05
国际电子商情讯 由于新冠疫情带动“宅经济”拉动各项应用提升对电子设备需求增加等因素,造成全球半导体芯片短缺,影响汽车制造商和其他行业。先前通用、福特和丰田等汽车厂商都因此几度减产。
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